业界首个3D半导体路线图，来了！（3）
信息通信技术（ICT）的持续趋势是数据量呈指数级增长，这些数据需要被移动、存储、计算、通信和保护。依赖特征尺寸缩放的传统半导体技术正达到其物理极限，使得在系统性能和能效方面继续改进变得具有挑战性。异构集成（Heterogeneous Integration,
裸片
西安高新 | 全球首个！
10月11日，以“设计封装协同，共筑芯未来”为主题的第三届集成芯片和芯粒大会开幕。西安高新区企业北极雄芯携自主研发的货架芯粒解决方案精彩亮相，向近千名行业专家、企业代表展示了以HUB+X开放架构为核心的芯粒技术突破，为高端芯片降本增效、灵活适配下游需求提供了全
北极雄芯货架芯粒解决方案亮相第三届集成芯片和芯粒大会
大会上，北极雄芯重点推介了“功能解耦、灵活集成”的货架芯粒方案——通过通用型HUB Chiplet与功能型Functional Chiplet的组合，打破传统ASIC SoC大芯片研发周期长、成本高、风险大的痛点。
北极雄芯推出“全球首个货架芯粒市场”
10月11日，以“设计封装协同，共筑芯未来”为主题的第三届集成芯片和芯粒大会开幕。西安高新区企业北极雄芯携自主研发的货架芯粒解决方案精彩亮相，向近千名行业专家、企业代表展示了以HUB+X开放架构为核心的芯粒技术突破，为高端芯片降本增效、灵活适配下游需求提供了全
美光HBM4/HBM4E内存分别采用内部和台积电工艺基础逻辑裸片
美光在 2025 财年第四财季及全财年财报电话会议上确认，该企业在 HBM4 内存堆栈底部的基础逻辑裸片（IT之家注：Base Logic Die）上采用的是内部 CMOS 工艺，而在 HBM4E 上该芯片将转由台积电代工。
先进封装EDA：国际Top 3 vs. 国产Top 3
半导体产业正在经历一场设计-制造-封测的思维范式转变，高性能计算芯片的设计正在从单纯追求晶圆加工工艺的先进性转向兼顾先进工艺和先进封装，性能优化也从单芯片逐渐往芯片-系统级优化转变。相应地，EDA工具也开始从传统单芯片设计工具转向多芯粒集成和互联的先进封装ED
请想象，博通给OpenAI打造的芯片
“上个季度，其中一位潜在客户向博通下达了生产订单，因此我们已将其定性为合格的XPU客户，并且实际上，我们已经获得了基于我们XPU的、价值超过100亿美元的AI机架订单，”他说。“反映在这一点上，我们现在预计2026财年的AI收入前景将比我们上个季度所预示的有显