美光HBM4/HBM4E内存分别采用内部和台积电工艺基础逻辑裸片
美光在 2025 财年第四财季及全财年财报电话会议上确认，该企业在 HBM4 内存堆栈底部的基础逻辑裸片（IT之家注：Base Logic Die）上采用的是内部 CMOS 工艺，而在 HBM4E 上该芯片将转由台积电代工。
裸片
先进封装EDA：国际Top 3 vs. 国产Top 3
半导体产业正在经历一场设计-制造-封测的思维范式转变，高性能计算芯片的设计正在从单纯追求晶圆加工工艺的先进性转向兼顾先进工艺和先进封装，性能优化也从单芯片逐渐往芯片-系统级优化转变。相应地，EDA工具也开始从传统单芯片设计工具转向多芯粒集成和互联的先进封装ED
请想象，博通给OpenAI打造的芯片
“上个季度，其中一位潜在客户向博通下达了生产订单，因此我们已将其定性为合格的XPU客户，并且实际上，我们已经获得了基于我们XPU的、价值超过100亿美元的AI机架订单，”他说。“反映在这一点上，我们现在预计2026财年的AI收入前景将比我们上个季度所预示的有显
芯片生产工艺流程详解
在当今数字化的世界里，从智能手机、个人电脑到汽车和家用电器，几乎所有电子设备的核心都离不开一个微小而强大的部件——芯片，也称为集成电路（Integrated Circuit, IC）。它的制造过程是人类智慧和工程技术的结晶，其复杂和精确程度令人叹为观止。本文将
博通，悄然称霸
在人工智能基础设施的讨论中，GPU（图形处理器） 往往是焦点。不过，尽管 GPU 是这一领域的关键组成部分，但真正让我们能够大规模训练和运行数万亿参数模型的，是互连架构。
三星与客户达成DRAM涨价共识
报道指出，由于DRAM价格是按多月基础谈判的，最近的价格上涨预计将在一段时间内支持盈利能力，为三星在第二季度提供了急需的利润率提升。